EDA情報の編集 | 基板外形形状および層構造の編集 ができます |
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実装部品のフィルタリング | 低発熱で小さいコンポーネントをフィルターで除外して設計を簡素化します このような場合 除外された発熱量は基板全体に展開することができます |
実装部品の発熱量の設定 | EDAデータに含まれていない発熱量の数字を手動で追加/変更します 発熱データがインポートされた設計ファイルから失われている場合にはサーマルリストを作成してインポートします |
PCBモデルのFLOEFDへの転送 | アセンブリとしてデザインをFLOEFDに転送して 解析条件付きプロジェクトを生成します 基板アセンブリは 必要に応じて解析モデル内で位置決めして熱解析を実行することができます |
EDAインポート 対応フォーマット |
xPCB Layout(Xpedition PCB) CCおよびCCEファイル (バージョン7.9.3以降) IDF ファイル ODB++ファイル ProStep ファイル IPC2581B フォーマットファイル など |
Smart PCB | FLOEFDの解析モデルに含まれるPCBを多数のノードを持つネットワークアセンブリとして表現します このモデルは熱伝導解析だけではなく構造解析にも利用できます |
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Package Creator パッケージクリエータ |
Simcenter FLOEFDで使用する半導体パッケージの熱モデルを迅速に作成することに特化したツールです 封止材、ダイ、ダイアタッチ、リードフレーム、ダイアタッチパッド、ボンディングワイヤなどのさまざまなコンポーネントを指定することによって 半導体パッケージの正確な熱モデルを作成することができます |
PDML インポート | PDML 形式の IC パッケージ定義の FLOEFDへのインポートを可能にします PDMLフォーマットには ジオメトリ、発熱源、および材料プロパティに関する情報が含まれています このフォーマットは Siemens EDA の製品であるFloPACKでも使用されており ライブラリデータは2抵抗またはネットワークアセンブリとして提供されます |