| ジュール発熱 | 導電性固体の定常状態の直流電流によるジュール熱効果が自動的に計算され、熱伝達計算に含まれます 材料の電気抵抗率は 等方性、異方性、必要に応じて温度依存としてエンジニアリングデータベース内で定義されます |
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| 半導体パッケージ 2抵抗コンパクトモデル |
JEDEC Standard に準拠するテストベースの2抵抗コンパクトモデルが利用可能です JEDECで定義されている標準アウトラインパッケージについては組み込み用のライブラリがエンジニアリングデータベース内に追加されます |
| PCBモデル（PCBジェネレータ） | PCB構造（層構成）と指定された導体および誘電体材料の比率および材料特性から自動的に平面方向および垂直方向の等価熱伝導率を持つモデルを設定します PCBモデルはグローバル座標系に対して任意に方向付けができるので 傾斜したPCBのモデル化も簡単です |
| ヒートパイプ コンパクトモデル | 温度のより高い面からより低い面へ熱を移動させるデバイスであるヒートパイプコンパクトモデルを利用することで 解析モデル内の熱移動が容易にシュミレーションできます |
| エンジニアリングデータベース 拡張 |
基本モジュールに加えて以下アイテムのデータがデータベースに追加されます 固体材料、ICパッケージ材料、多段熱電冷却器（TEC/ペルチェクーラーなど）、TIM材料、2抵抗コンポーネント、ファンカーブ、接触熱抵抗 など |
