| FLOEFDで取り扱いできる 半導体パッケージモデル化手法 |
1．固体発熱源 2．2抵抗コンポーネントモデル 3．ネットワークアセンブリ（Delphiモデルを含む） 4．詳細モデル |
|---|---|
| Package Creatorの機能 | 上記4の ”詳細モデル” を簡単に作成 |
| 作成可能なパッケージ種類は？ | Peripheral Packages: LQFP, TQFP, MQFP, SSOP, TSOP, TSSOP, SOP, QFN Ball Grid Arrays: FOWLP, Wirebond PBGA, Flip Chip PBGA, Chip Array Power Discrete Packages: Thin TO263, TO263, TO220, TO252 |
| 設定可能なパッケージ要素は？ | 半導体ダイ ボンディングワイヤ リード 封止樹脂 半田ボール をはじめとする数多くの項目が設定可能 |
| 作成された詳細モデルの取り扱い | FLOEFDの解析モデルへ構成部品としてインポート Flotherm XT 互換のXTXMLAファイルでエクスポート可能 |
